第二十七届高交会 11 月深圳启幕 聚焦半导体、消费电子、机器人三大领域 全球科技盛宴蓄势待发

作为中国科技领域最具影响力(yǐngxiǎnglì)的国家级展会，第二十七届中国国际高新技术成果交易会(jiāoyìhuì)（简称“高交会”）拟将于2025年(nián)11月14日-16日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。本届高交会以“博中有专、专题专展”为策展理念，重磅推出三大专业子展——“亚洲半导体(bàndǎotǐ)与集成电路展览会(zhǎnlǎnhuì)”、“3E亚洲消费电子展”与“人工智能与机器人产业展”。本届高交会聚焦半导体、消费电子、人工智能与机器人三大核心赛道(sàidào)，汇聚(huìjù)全球顶尖(dǐngjiān)企业、前沿技术与创新成果，打造一场覆盖产业链全环节、辐射国内外市场的科技盛宴。 一(yī)、高交会亚洲半导体与集成电路展览会：破解“中国芯”密码，构建产业(chǎnyè)新格局 核心看点：全(quán)产业链展示+技术突破+国际合作 半导体与集成电路(jíchéngdiànlù)是现代电子信息产业的(de)“心脏(xīnzàng)”，也是国家科技自立自强的关键领域。本届亚洲半导体与集成电路展览会将围绕“全球科技盛宴，共启‘芯’未来”为主题，拟邀华为、英特尔、比亚迪半导体、中芯国际、新凯来等(děng)500余家(yújiā)国内外(guónèiwài)龙头企业参展，全面覆盖IC设计、集成电路、先进封测、设备制造、电子元器件、半导体材料、功率器件等全产业链环节。 重点展区(zhǎnqū)与技术亮点： IC 设计与先进制程：展出人工智能芯片、5G 芯片、物联网芯片等(děng)前沿设计成果，聚焦 7nm 以下(yǐxià)先进制程技术，展现中国在高端(gāoduān)芯片领域的突破。 第三代半导体：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等(děng)宽禁带(jìndài)半导体材料及器件集中亮相，覆盖新能源汽车、光伏、储能等应用场景。 设备与材料(cáiliào)国产化：光刻机、刻蚀机、沉积(chénjī)设备等(děng)核心设备，以及光刻胶、电子气体、硅片等关键材料展区，集中展示国产替代最新进展。 先进封测：Chiplet、3D封装、SiP封装、TSV/TGV技术(jìshù)等前沿封测方案(fāngàn)，助力提升芯片性能与降低成本。 展会期间将举办“粤港澳大湾区集成电路(jíchéngdiànlù)产业创新发展论坛”、“集成电路材料(cáiliào)高端论坛”等20余场行业会议，邀请专家(zhuānjiā)院士、行业领袖共探技术(jìshù)趋势与产业机遇。此外，“新技术&产品首发首秀”环节将发布超百项半导体领域创新成果，推动(tuīdòng)产业链上下游精准对接。 二(èr)、高交会3E 亚洲消费电子展：定义未来生活，开启智能消费新时代(shídài) 核心看点：前沿产品体验+场景化展示+年轻(niánqīng)消费群体引领潮流 以科技产品博览(electronic)、互动娱乐体验(entertainment)、创意产业孵化(fūhuà)(economic)为办展理念的(de)3E亚洲(yàzhōu)消费(xiāofèi)电子展，立足深圳“全球科技之都”和粤港澳大湾区“消费电子产业高地”优势，吸引中兴、小米、LG、格力、大金、飞利浦、创维等800余家(yújiā)企业参展，打造智能家电(jiādiàn)、智能家居、可穿戴设备、虚拟现实（VR/AR）、脑机接口等前沿领域的展示与(yǔ)体验平台。 重点展区与展示亮点(liàngdiǎn)： 智能(zhìnéng)家居生态：全屋智能解决方案、AI 家电、智能安防系统等(děng)，展现“万物互联”的智慧生活图景。 未来娱乐体验：VR/AR 游戏(yóuxì)、元宇宙社交平台、裸眼 3D 显示、电子竞技设备等，带来沉浸式(shì)娱乐新体验。 健康科技前沿：脑机接口设备、智能健康监测穿戴(chuāndài)设备、数字疗法(liáofǎ)产品等，探索科技与医疗的融合边界。 消费电子“首发经济”：超(chāo)百项全球(quánqiú)首发、中国首展的新产品新技术将在此亮相，如折叠屏手机迭代产品、仿生机器人外设等。 展会特别设置“Z世代(shìdài)科技嘉年华”，涵盖科技潮品市集、电竞挑战赛、网红(wǎnghóng)打卡点等互动环节(huánjié)，吸引1.27亿粤港澳大湾区年轻消费群体。同期举办的“全球消费电子趋势(qūshì)前瞻峰会”，将邀请行业专家解读消费电子市场新动向，助力企业捕捉“Z世代”消费红利。 三、高交会人工智能与(yǔ)机器人产业展(zhǎn)：人机共舞时代，解锁产业升级新动能 核心看点：消费级时代下的全场景人工智能与机器人(jīqìrén)应用+AI大模型技术和人形机器人的结合与发展(fāzhǎn) 作为当前最炙手可热的行业，人工智能与(yǔ)机器人产业展以“AI与机器人新质势能：创享(chuàngxiǎng)智能新未来”为主题(zhǔtí)，聚焦展现各行业创新技术和模式融合(rónghé)，实践智能制造与智慧生活、数字产业化与产业数字化的路径与案例，充分展现出人工智能与机器人巨大的市场潜力(shìchǎngqiánlì)和广泛的社会价值。作为高交会(gāojiāohuì)的老朋友，展会拟邀华为、腾讯、百度、科大讯飞、商汤科技、宇树、优必选、众擎、乐聚、因时机器人、帕西尼、蔚建科技、领鹊、博智林等(děng)一批行业龙头企业参展参会。 重磅展品与应用场景(chǎngjǐng)： 本届展会将集中(jízhōng)展出人工智能及机器人全产业链(chǎnyèliàn)的前沿科技成果，涵盖人工智能基础(jīchǔ)层(céng)，人工智能技术，人工智能集成应用，元宇宙、VR/AR虚拟现实、3D全息，工业机器人及协作机器人，建筑机器人，服务机器人、特种机器人、核心部件等。 展会同期举办智能机器人前沿技术(jìshù)(jìshù)论坛、人工智能(réngōngzhìnéng)赋能新质生产力发展(fāzhǎn)论坛、人工智能发展与应用峰会、国际机器人制造(zhìzào)论坛等主题活动，聚焦大模型与机器人融合、自主导航技术、人机交互等热点议题。此外，“新技术& 产品路演”与“全球采购商对接大会”将搭建 “技术-资本-市场”桥梁，推动人工智能与机器人技术商业化落地(luòdì)。 四、高交会全域优势：世界级(shìjièjí)平台赋能产业创新 三大子展依托(yītuō)高交会的“国家级展会”背书与“全球资源整合”能力，共享(gòngxiǎng)以下核心优势： 超大规模与(yǔ)国际影响力： 总展示面积(miànjī)达40万㎡，吸引全球100多个国家和地区的(de)5000余家品牌展商、40万专业观众参与； 世界(shìjiè)500强企业(qǐyè)、央国企、独角兽企业齐聚，构建高端产业生态圈。 全媒体矩阵与品牌曝光(bàoguāng)： 超1000家国内外媒体深度报道，覆盖(fùgài)电视(diànshì)、网络、平面、社交媒体等9大矩阵，预计曝光量超50 亿次； 央视全程追踪，海外媒体如路透社、彭博社、NHK 等(děng)同步传播，助力企业提升国际知名度(zhīmíngdù)。 精准对接与交易转化(zhuǎnhuà)： 3000余家投融资机构现场觅商机，超万家(wànjiā)采购商有明确(míngquè)采购需求； 提供“展前(zhǎnqián)预对接+展中精准配对+展后跟踪服务”全(quán)流程服务，2024年展会现场达成合作意向金额超千亿元。 五、高交会参展参会(cānhuì)攻略 品牌展示：标准展位（国内15800元(yuán)/ 9㎡起）、光地（1580元/㎡起）等(děng)多样化选择，配套会刊广告、现场路演等增值(zēngzhí)服务； 技术(jìshù)转化：通过“全球采购商对接大会(dàhuì)”、“新技术首发首秀”等平台，加速技术商业化进程； 资本链接：参与“高交会创新创业大赛”、“投融资(tóuróngzī)闭门(bìmén)会”，吸引风险投资与产业基金关注。 专业观众：从事科技领域从业者可通过官网(guānwǎng)预约，免费获取展会通行证(tōngxíngzhèng)； 普通观众(guānzhòng)：公众可购买单日票（预计50 元(yuán)/人），提前登记报名可免门票。 展会时间：2025年11月(yuè)14日-16日 展会地址：深圳国际会展中心（宝安(bǎoān)） 2025年11月，深圳将再次成为全球科技目光的(de)焦点。三大子展以“专业化(zhuānyèhuà)、市场化、国际化”为导向，不仅是(shì)展示技术创新的“舞台”，更是链接(liànjiē)全球资源、推动产业升级的“引擎”。无论你(nǐ)是寻求技术突破的企业、探索投资机会的资本，还是渴望体验未来的科技爱好者，这场盛会都将为你打开一扇通往“科技强国(qiángguó)”与“产业革新”的大门。 即刻(jíkè)锁定参展参会名额，共赴这场改变世界的科技之约！ （注：部分展商与活动以现场(xiànchǎng)实际为准，最新动态请以官方发布信息(xìnxī)为准。） （本文来源：日照新闻网。本网转发此文章(wénzhāng)，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉(suǒshè)内容不构成投资、消费建议。对文章事实有疑问，请与有关方核实(héshí)或与本网联系。文章观点非本网观点，仅供读者参考。）